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PCB制板问答

什么是无卤素PCB板,无卤素PCB板的特点

来源:fpf520.com 发布时间:2019年09月18日
什么是无卤素PCB板材?无卤素板材指的是按照JPCA-ES-01-2003标准:氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09%Wt(重量比)的覆铜板,同时,CI Br总量≤0.15%[1500PPM]。
无卤素PCB板材特点解析

就目前而言,大部分的无卤板材主要以磷系和磷氮系为主。含磷树脂在燃烧时,受热分解生成偏聚磷酸,具强脱水性,使高分子树脂表面形成炭化膜,隔绝树脂燃烧表面与空气接触,使火熄灭达到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子树脂,燃烧时产生不燃性气体,协助树脂体系阻燃。

无卤素PCB板

无卤素PCB板材的特点:
1、材料的绝缘性
由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性,从而提高质的绝缘电阻及抗击穿能力。
2、材料的吸水性
无卤板材由于氮磷系的还氧树脂中N和P的狐对电子相对卤素而言较少,其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料,因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料。对于板材来说,低的吸水性对提高材料以及稳定性有一定的影响。
3、材料的热稳定性
无卤板材中氮磷的含量大于普通卤系材料卤素的含量,因而其单体分子量以及Tg值均有所增加。在受热的情况下,其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低,因而无卤材料其热膨胀系数相对要小。
相对于含卤板材,无卤板材具有更多优势,无卤素板材取代含卤板材也是大势所趋。目前世面上推出的无卤阻焊油墨也有很多种,其性能与普通液态感光油墨相差不大,具体操作上也与普通油墨基本差不多。
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