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电路板加工信息

电路板加工用热和粘合剂层压到板上

来源:fpf520.com 发布时间:2020年11月05日

电路板加工用热和粘合剂层压到板上,比较便宜的PCB和穿孔板将使用其他材料制成,例如环氧树脂或酚醛树脂,它们缺乏FR4的耐久性但价格便宜得多。当你焊接它时,你会知道你正在使用这种类型的PCB - 它们具有比较难闻的难闻气味。这些类型的基板通常也存在于低端消费电子产品中。酚醛树脂具有较低的热分解温度,当烙铁在板上保持太长时,会导致它们分层,冒烟和烧焦。下一层是薄铜箔,电路板加工用热和粘合剂层压到板上。在普通的双面PCB上,铜被施加到基板的两侧。在较的电子设备中,PCB可能只是在一侧具有铜。当我们提到双面或双层电路板时,我们指的是烤宽面条中的铜层数。

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这可以是1层或多达16层或比较多层。铜厚度可以变化,并且以重量为单位,以盎司/平方英尺为单位。大多数PCB每平方英尺有1盎司铜,但一些处理比较高功率的PCB可能使用2或3盎司铜。每平方盎司转换为约35微米或1.4千分之一英寸厚的铜。铜箔顶部的层称为阻焊层。该层使PCB呈绿色(或者,红色)。它覆盖在铜层上,使铜迹线与其他金属,焊料或导电位的意外接触缘。

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