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SMT贴片加工中对焊锡膏的质量要求及不圆润问题

来源:fpf520.com 发布时间:2020年11月05日
SMT贴片加工生产中,焊锡膏的质量是非常重要的,合格的锡膏应该满足以下具体要求:
① 应具有较长的储存寿命。在0~10℃条件下能够保存3~6 个月,储存时不会发生化学变化,也不会出现焊锡粉和助焊剂分离的现象,并保持其黏度和粘接性不变。

② 应具备良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分,以便达到润湿性能要求。

SMT贴片加工

③ 有较长的工作寿命。锡膏在被印刷或涂布到PCB 上后,以及在后续回流焊预热过程中,能够在常温下放置12~24h 而性能基本保持不变,保持原来的形状和大小,不产生发干及堵塞。
④ 焊接过程中不发生焊料飞溅,锡珠等不良。这主要取决于焊膏的吸水性、焊膏中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量。
⑤ 具有较好的焊接强度。在焊接完成后应确保不会因振动等因素出现元器件脱落。
⑥ 焊后残留物稳定性能好,无腐蚀,有较高的绝缘电阻,且易清洗性。
1、点焊位置焊膏量不足,造成上锡不圆润,出現缺口;2、助焊膏中助焊液助焊液扩大率太高,非常容易出現裂缝;
3、助焊膏中助焊液的润湿性能不太好,不可以超过非常好的上锡的规定;
4、PCB电路板焊盘或SMD电焊焊接位有较比较严重空气氧化状况,危害上锡实际效果;
5、助焊膏中助焊液的特异性不足,不可以进行除去PCB电路板焊盘或SMD电焊焊接位的空气氧化化学物质;
6、假如出現一部分点焊上锡不圆润,缘故将会是红胶在应用前无法充足拌和,助焊液和锡粉不可以充足结合;
7、在过回流焊炉时加热時间太长或加热溫度过高,导致了助焊膏中助焊液特异性无效。

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