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SMT贴片资讯

SMT贴片加工的基本工艺要素包括什么

来源:fpf520.com 发布时间:2020年10月26日
SMT贴片加工的基本工艺要素包括:丝网印刷(或胶水),安装(固化),回流焊接,清洁,测试和维修。
1. 丝网印刷:其目的是在PCB焊盘上印刷焊膏或贴剂胶,以准备焊接元件。使用的设备是丝网印刷机(丝网印刷机),位于SMT生产线的 前沿。

2.胶水:将胶水滴到PCB的固定位置,其主要功能是将元件固定在PCB板上。使用的设备是点胶机,位于SMT生产线的前端或测试设备的后面。

SMT贴片加工

3.安装:其功能是将表面组件组件安装到PCB的固定位置。使用的设备是层压机,位于SMT生产线的丝网印刷机后面。
4.固化:其功能是熔化层压粘合剂,使表面组装部件和PCB板牢固粘合在一起。使用的设备是固化炉,位于SMT贴片加工生产线层压机后面。
5.回流焊接:其功能是熔化焊膏,使表面组装元件牢固地粘接在PCB板上。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线层压机后面。
6.清洁:其功能是去除PCB板上的有害焊接残留物,如助焊剂。使用的设备是清洁机,位置不能固定,可以在线,不能在线。
7.测试:其功能是测试组装PCB板的焊接质量和装配质量。使用的设备包括放大镜,显微镜,在线测试仪(ICT),飞针测试仪,自动光学检测仪(AOI),X射线检测系统,功能测试仪等。可以在适当的位置配置位置生产线根据测试要求。
8.维修:其功能是重新加工检测故障的PCB板。使用的工具是烙铁,维修工作站等。配置在生产线的 位置。
综上就是SMT贴片加工的基本工艺要素包括什么,更多相关内容请关注我们。

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